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晶圓代工再創紀錄!首次超過1000億美元大關

在IC領域,存在著三種經營模式,IDM、Fabless和Foundry模式,曾經最具市場號召力和受關注程度的IDM模式,隨著半導體芯片垂直化,集約化的加劇,成本和運營壓力額不斷攀升,全球范圍內幾乎很少堅持IDM道路的經營模式了。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202109/428494.htm

反而是,專注于單項領域的設計,或代加工模式,在近年來得到了飛速發展,其中Foundry模式,因其更低創新壓力,和穩定可靠的訂單加持,更是成為了眾多IC大廠轉型的重要方向。

市場研究機構IC Insights最新數據顯示,受益于5G智能手機處理器、網絡和數據中心處理器等應用的推動,今年代工市場有望實現創紀錄的23%增長,達到1072億美元。

IC Insights指出,基于市場對用于網絡和數據中心計算機、新型5G智能手機以及用于其他高增長市場應用(如機器人、自動駕駛汽車和駕駛員輔助自動化、人工智能、機器學習和圖像識別系統)的先進處理器的強勁需求,預計到2021年全球代工銷售額將達到1072億美元,增長23%,與2017年創下的增長率紀錄持平。值得注意的是,2017年的強勁增長主要是由于三星將其System LSI業務內部轉移重新歸類為代工銷售,而非強勁的自然市場增長。

預計今年的代工總銷售額將首次超過1000億美元大關,并繼續以強勁的11.6%的同比速度增長,到2025年總代工銷售額預計將達到1512億美元。

其中,預計今年純代工市場將強勁增長24%,達到871億美元,超過去年23%的增長速度。預計到2025年,純代工市場將增長至1251億美元,2020-2025年間年復合增長率達12.2%,占2025年代工總銷售額的82.7%,今年則為81.2%。臺積電、聯電和其余幾家專業代工廠預計今年將實現健康的銷售增長。這些供應商也在大力投資新產能,以支持預測期內對其業務的預期需求。