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Moldex3D 2021 精度躍升

科盛科技近日宣布推出旗下最新版本的模流分析軟件Moldex3D 2021,攜手全球客戶一起突破疫情的挑戰。新一代的Moldex3D不斷精進系統架構,提升用戶體驗;基于實證的強大分析功能,持續開發各種應用模塊,滿足不同產業客戶的需求,協助打造更強大的競爭力。面對工業4.0智慧生產的挑戰,Moldex3D 2021以快速、精準、易用為原則,整合并優化各項功能,幫助企業實現設計與生產無縫接軌,提升團隊合作效率。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202104/425037.htm

Moldex3D 2021的重要更新及亮點如下:

大幅度提升預測精度,報告數據更彈性

面對射出成形常見的收縮翹曲變化預測,Moldex3D 2021結合了塑料材料在射出保壓階段的相變化與應力變化,提升收縮翹曲預測精準度,并提供翹曲行為挫曲大變形可能性指標計算。此外,更進一步使用復材機械性質推算核心加強含纖材料翹曲預測精度,協助使用者獲得更準確的結果。此外,Moldex3D 2021也大幅加強模型的曲線建構編修能力、提高網格產生之質量、成功率及效率;新增噴嘴精靈,加強澆口、流道、水路進階幾何信息及偵錯信息,便于考慮噴嘴內的材料壓縮特性,優化模具設計更方便快速。

收縮翹曲預測精準度提升

新增噴嘴精靈

不同特性的模具所關注的分析結果也不同,Moldex3D 2021 支持自定義卡式與圓柱坐標系,可于特定坐標系下檢視分析結果;用戶可選擇泛用型報告樣式,或依照需求自定義報告樣式,直接顯示必要項目,報告產生更加智能化與自動化。

強化虛實整合,所有數據盡在指尖

云端化與數字化是每個企業追求的重要目標,但要如何讓虛擬數據與現實信息無縫連接、有效累積企業的設計智慧資產,是每個企業面臨的挑戰。Moldex3D iSLM協助客戶管理、分享、比較各種設計、分析、試模與質量數據、使用手機或平板即可直接瀏覽項目分析結果與動畫,方便比對試模與模流分析成果,重點信息滑指可得!

Moldex3D 2021進一步優化Linux HPC (High Performance Computing)高效計算的提交流程與平行處理效率,只要設置好Linux HPC,即可輕易提升2-3倍的計算速度,使分鐘級的百萬元素模流分析計算成為可能。

挑戰先進制程準確度,預測再升級

市場永遠追求進步,先進制程工藝需要更準確的仿真分析功能。Moldex3D 2021持續加強先進制程預測性能,協助用戶在產品開發與優化上更具競爭力!新版的Moldex3D在樹脂轉注成型(Resin Transfer Molding, RTM)制程中針對多層纖維布鋪覆設計,導入非匹配網格技術,減少網格制作的時間;物理發泡制程方面,提供新的微觀發泡預測模型,強化現有模塊在不同發泡制程上的預測準確度。

除了上述的突破之外,Moldex3D 2021也支持 Fiber-mat 熱塑性連續纖維復合板材的復合成型模擬,可以藉由改變連續纖維材料性質,分析纖維排向對于產品質量與機械強度的影響,協助優化產品設計。

樹脂轉注成型制程

完整支持IC封裝制程模擬,精準應對每項細節

智慧化與電動車的浪潮持續推升全球企業對于各類IC性能與可靠性的大量需求,先進封裝技術扮演越來越關鍵的角色。Moldex3D 2021不僅擁有業界最完整、先進的IC封裝預測分析功能,更提供業界首創IC防水封裝的灌膠(potting)仿真功能。前處理精靈能快速建構高質量IC網格、具備友善操作的處理平臺,節省模擬預測時間,大幅減少企業試錯成本。

IC灌膠(potting)仿真功能