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聯電28nm成熟制程準備繼續擴產,找上三大IC設計公司合作投資

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202104/424937.htm

眾所周知,目前全球最為緊缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圓代工產能,近日臺積電已宣布將投入28.87億美元資本支出擴充成熟制程,其中南京廠將擴產28nm產能至每月4萬片。同樣,聯電也準備積極的擴產28nm成熟制程產能。

4月24日消息,據臺灣媒體報道稱,晶圓代工大廠聯電正與包括聯發科、聯詠、瑞昱等3大IC 設計公司討論投資產能合作的情況,以進一步滿足現階段的市場需求。

報道指出,在當前電源管理芯片、顯示驅動芯片、汽車電子芯片等產品市場供應吃緊,交貨期持續拉長的情況下,顯示出這些主力以28nm成熟制程生產的產能嚴重不足。因此,擴產28nm產能成為當前個晶圓廠的重要規劃之一。

其中,聯電因為過去高介電層/金屬閘極(HK)制程良率高的關系,普遍受到客戶的青睞,就連三星的手機圖像處理器(ISP) 都非常依賴由聯電的28nm來代工生產,每月達到2萬片的數量。

而基于以上的因素,聯電也準備積極擴產28nm制程產能。其中,包括12 吋5 廠及6 廠都要陸續增產。另外,還有廈門聯芯的部分,也預計從即將滿載的情況持再續增加產能。整體而言,預計將增加月產能2萬片的規模,但這對2021 年僅規劃15 億美元資本支出的聯電來說是個不小的負擔。因此,聯電便傳出尋求與聯發科、聯詠、瑞昱等3 大IC 設計公司合作,進一步達到擴增產能的狀況。

事實上,擴增產能雖然能滿足當前市場上的需求,但也面臨折舊提升,以及若景氣反轉,將有稼動率降低的風險。因此,擴產的部分若能有下游客戶的支持,持續買下產能,對于晶圓代工廠的擴產也將能有所保障。

因此,之前聯電找上三星談合作事項未果之后,轉而與臺灣的3 大IC 設計公司商討,由每家公司投資最多5000 片的月產能。對此,IC 設計廠雖不回應狀況,但聯電方面則是證實已經有跟合作客戶討論中。其中詳情,預計會在28 日的法說會上說明。

編輯:芯智訊-林子  來源:technews