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驍龍888“增強版”曝光,第三季度有望上市,性能進一步提升!

2021年旗艦手機市場,驍龍888已經成為了旗艦機的標配硬件,根據安兔兔公布的最新跑分數據顯示,排名前十的手機全都搭載了驍龍888芯片。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202104/424927.htm

其中排名第一的黑鯊4 Pro,這款手機的安兔兔跑分達到了驚人的76萬+,成為了榜單第一名,成績最差的則是魅族18 Pro,不過也有接近70萬分了。

由此可以看出,驍龍888無疑是當下最強的旗艦芯片,性能非常強悍,是旗艦手機的標配硬件。

另外,魯大師前不久也公布了2021年第一季度手機芯片性能排行榜,驍龍888同樣是排在第一名。

可以看出,驍龍888憑借出色的表現,GPU取得了33W+得分,CPU取得了27萬+得分,兩項得分都達到了頂級水平,所以最強旗艦芯片的稱號,非驍龍888這顆芯片莫屬。

不過根據最新的爆料稱,驍龍888增強版很快就要推出了,目前國內廠商已經開始測試,不久后將會量產。

其實從驍龍855開始,高通每到下半年就會推出一款8系列增強款旗艦芯片,驍龍855對應驍龍855 Plus,去年有推出了驍龍865 Plus,所以按照慣例,今年也會推出相應的升級版。

不過爆料還指出,驍龍888的增強版不會命名為驍龍888 Plus,而是命名為驍龍888 Pro,最終的信息還沒有被官方證實。

那么驍龍888 Pro的表現會是怎樣的呢?考慮到此前兩代增強版的升級幅度并不是很大,主要就是提升了頻率,使得CPU和GPU得到了一定的增強。

所以基本可以確定,驍龍888 Pro依然會采用三星5nm制程工藝,CPU和GPU核心會提升頻率,綜合性能得到一定增強,但整體性能與驍龍888拉不開太大差距。

那么哪款手機會成為首發驍龍888 Pro的旗艦機呢,消息還指出,目前三星已經準備好了兩款折疊屏旗艦,預計會在7月份發布,新折疊屏旗艦有望搭載。

另外值得一提的是,去年三星發布的Z Fold2便是搭載的驍龍865 Plus,所以三星Z Fold3首發驍龍888 Pro的概率是很大的。

而在三星折疊屏之后,預計包括小米、一加等廠商也都會相繼推出新旗艦,這些下半年發布的旗艦機,極有可能搭載驍龍888 Pro,屆時性能又將得到進一步提升吧!