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新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認證,助力2.5D和3D IC設計

新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封裝協同設計和分析技術3DIC Compiler平臺已通過三星多裸晶芯片集成(MDI™)流程認證,以助力面向高性能計算、AI和5G等計算密集型應用SoC的創新。基于此,雙方共同客戶能夠通過統一的3DIC設計平臺高效管理復雜的2.5D和3D設計,支持數千億晶體管設計,并達成更佳PPA目標和擴展性能。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202201/430980.htm

要點: 

●   統一的3DIC平臺可系統級地驅動PPA優化

●   新思科技和三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)著力提升先進節點和多裸晶芯片封裝的創新和效率,滿足HPC、AI、汽車和5G等應用的大量需求

三星電子晶圓廠設計技術團隊副總裁Sangyun Kim表示:“新思科技和三星正共同努力,通過從早期到系統全面實現和簽核的分析,簡化多裸晶芯片設計優化的方式。基于新思科技3DIC Compiler平臺進行芯片和先進封裝協同設計和分析,再一次證明了我們的密切合作能夠為客戶提供先進生產力解決方案,協助他們縮短周轉時間并降低成本。”

多裸晶芯片集成是指將多個裸晶芯片堆疊并集成在單個封裝中,以滿足在PPA、功能性、外形尺寸和成本方面的系統要求。在這種模式下,終端產品可模塊化靈活組合,將不同的技術混合和匹配成解決方案,以滿足不同的市場細分或需求。3DIC Compiler是一套完整的端到端解決方案,可實現高效的多裸晶芯片設計和全系統集成。它建立在高度集成的新思科技Fusion Design Platform™的通用、可擴展的數據模型之上,支持多裸晶芯片的協同設計和分析,為3D可視化、設計早期探索、規劃、具體實現、設計分析和簽核提供統一無縫集成的環境。

新思科技芯片實現事業部總經理Shankar Krishnamoorthy表示:“傳統的3D IC設計流程分離繁瑣且需要反復迭代,實現多裸晶芯片集成需要多個工具和流程,因此限制了工程效率。為滿足我們客戶對更高效率、更大擴展能力的需求,我們在3DIC Compiler上進行開創性創新,提供開發到簽核的3D硅實現一體化平臺,進一步提升了新思科技在此領域的領先地位。 三星和新思科技密切合作,實現3DIC Compiler在MDI流程的驗證,為我們的共同客戶提供經過流片驗證的成熟平臺,以優化其創新多裸晶芯片設計并加速產品上市。”

3DIC Compiler平臺集成了StarRC™和PrimeTime®黃金簽核解決方案,氪為多裸晶芯片提取寄生參數及靜態時序分析 (STA);采用Ansys® RedHawk™-SC和HFSS技術進行電遷移/電壓降(EMIR)分析、信號完整性/電源完整性 (SI/PI) 分析及熱分析;內置PrimeSim™ Continuum用以電路仿真,并集成了IC Validator™用以設計規則檢查 (DRC) 、電路布局驗證(LVS) ;同時還包含了新思科技TestMAX™ 支持IEEE1838多裸晶芯片測試設計標準的DFT 解決方案。

3DIC Compiler作為新思科技Fusion Design Platform的一部分,與Fusion Compiler™結合使用可擴展實現多裸晶芯片RTL-to-GDSII的協同優化。此外,該解決方案還提供DesignWare® Foundation、112G USR/XSR Die-to-Die和HBM2/2E/3 IP、SiliconMAX™ In-Chip Monitoring and Sensing IP,并支持集成光電技術。 更廣泛的解決方案可通過新思科技Verification Continuum®平臺提供硬件和軟件協同驗證、功率分析和系統物理原型設計。3DIC Compiler平臺和更廣泛的芯片實現產品組合都是新思科技Silicon to Software™戰略的一部分,旨在助力開發面向未來的半導體和軟件產品。

新思科技簡介
新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創新型公司的Silicon to Software™(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設計自動化 (EDA) 和半導體IP領域的全球領導者,并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統 (SoC) 的設計人員,還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創新性、高質量、安全的產品。